證券代碼：600237     證券簡稱：銅峰電子    編號：臨2008-032

　　安徽銅峰電子股份有限公司
　　關(guān)于為控股子公司提供擔(dān)保的公告

　　本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和完整性承擔(dān)個別及連帶責(zé)任。

　　重要內(nèi)容提示
　　● 被擔(dān)保人：安徽銅愛電子材料有限公司
　　● 本次擔(dān)保數(shù)量：3000萬元人民幣，為第六次為其提供擔(dān)保
　　● 本次擔(dān)保由安徽銅愛電子材料有限公司提供反擔(dān)保
　　● 對外擔(dān)保實際累計發(fā)生數(shù)量：17670萬元人民幣（不含本次擔(dān)保）
　　● 對外擔(dān)保逾期的累計數(shù)量：無

　　一、擔(dān)保情況概述
　　本公司擬為控股子公司---安徽銅愛電子材料有限公司（以下簡稱"銅愛公
　　司"）在中國工商銀行銅陵分行流動資金借款3000萬元人民幣提供擔(dān)保，擔(dān)保期限為兩年。
　　2008年10月17日，本公司以專人送達(dá)、傳真方式發(fā)出召開第四屆董事會第三十次會議的通知，并于2008年10月28日以通訊表決方式召開。會議應(yīng)參加表決董事11人，實際參加表決董事11人,會議以11票贊成，0票反對，0票棄權(quán)，審議通過了關(guān)于為控股子公司安徽銅愛電子材料有限公司提供擔(dān)保的議案。根據(jù)《公司章程》相關(guān)規(guī)定，本次擔(dān)保不超過董事會審批權(quán)限，無須提交公司股東大會批準(zhǔn)。

　　二、被擔(dān)保人基本情況
　　銅愛公司成立于2004年12月7日，是由本公司與韓國SKC株式會社共同投資設(shè)立, 銅愛公司住所為銅陵市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)銅峰電子工業(yè)園，注冊資本為1420萬美元，其中本公司出資1065萬美元,占75%比例，SKC公司出資355萬美元，占25%比例，該公司主要生產(chǎn)銷售電容器用BOPET薄膜及其他電子材料。截至2008年9月30日，銅愛公司資產(chǎn)合計為220,138,536.78元，負(fù)債合計為113,599,892.82元。
　　經(jīng)本公司第四屆董事會第五次會議、第七次會議、第十一次、第二十二次、第二十三次會議審議通過，本公司已為銅愛公司電容器用聚酯膜項目貸款4000萬元、2000萬元、1000萬元以及流動資金貸款2800萬元、1200萬元提供了擔(dān)保。

　　三、擔(dān)保協(xié)議的主要內(nèi)容
　　本次為銅愛公司在中國工商銀行銅陵分行流動資金借款3000萬元人民幣提供擔(dān)保，期限為二年，擔(dān)保方式為連帶責(zé)任擔(dān)保。為有效控制本公司對外擔(dān)保風(fēng)險，銅愛公司為本公司出具了反擔(dān)保承諾函，銅愛公司承諾如果本公司因履行上述擔(dān)保義務(wù)受到損失，愿意承擔(dān)反擔(dān)保責(zé)任，為本公司提供足額補償。

　　四、提供擔(dān)保目的
　　銅愛公司電容器用聚酯膜項目主導(dǎo)產(chǎn)品聚酯膜具有優(yōu)異的物理、機械、熱學(xué)、化學(xué)和電學(xué)性能，韌性強，特別適合作電氣絕緣和電子介質(zhì)材料，是直流薄膜電容器的主要原材料，未來市場發(fā)展空間巨大，該公司電容器用聚酯膜項目已投產(chǎn)，本次貸款將主要用于該公司補充流動資金。
　　銅愛公司為本公司控股子公司（本公司控股比例達(dá)75%），該公司電容器用聚酯膜項目產(chǎn)品市場前景廣闊，而且銅愛公司已為該筆擔(dān)保出具了反擔(dān)保函，有效控制了本次對外擔(dān)保風(fēng)險。

　　五、累計對外擔(dān)保數(shù)量及逾期擔(dān)保的數(shù)量
　　截至目前，本公司累計對外擔(dān)保實際發(fā)生額為17670萬元人民幣（不含本次擔(dān)保），全部系為控股子公司提供的擔(dān)保，以上擔(dān)保占本公司2007年度凈資產(chǎn)的22.43%，本公司無逾期對外擔(dān)保。

　　六、備查文件目錄
　　1、反擔(dān)保承諾函
　　2、安徽銅愛電子材料有限公司營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件

　　安徽銅峰電子股份有限公司董事會
　　2008年10月28日