證券代碼：600237     證券簡稱：銅峰電子  編號：臨2011-015

安徽銅峰電子股份有限公司對外提供擔保的公告

本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準確性和完整性承擔個別及連帶責任。

重要內(nèi)容提示

●    被擔保人：銅陵市三科電子有限責任公司、安徽銅愛電子材料有限公司

●    本次擔保數(shù)量：4000萬元人民幣

●    本次擔保由被擔保公司提供反擔保

●    對外擔保數(shù)額：9000萬元人民幣（不含本次擔保）

●    對外擔保逾期的累計數(shù)量：無

一、擔保情況概述

本公司擬為控股子公司----銅陵市三科電子有限責任公司申請流動資金貸款2000萬元提供擔保；為控股子公司-----安徽銅愛電子材料有限公司申請流動資金貸款2000萬元人民幣提供擔保。以上擔保均為連帶責任擔保，擔保期限均為兩年。

2011年8月24日，本公司召開第五屆董事會第十七次會議，會議以7票贊成，0票反對，0票棄權(quán)，逐項審議通過了關(guān)于為控股子公司提供擔保的議案。根據(jù)《公司章程》相關(guān)規(guī)定，本次對外提供擔保不超過董事會審批權(quán)限，無須提交本公司股東大會批準。

二、被擔保人基本情況

1、銅陵市三科電子有限責任公司

銅陵市三科電子有限責任公司（以下簡稱“三科公司”）成立于2003年10月4日，公司住所為銅陵市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)銅峰工業(yè)園，注冊資本為1800萬元，其中本公司占該公司股份總額的88.67%。該公司主要生產(chǎn)經(jīng)營系列石英晶體頻率片，石英晶片加工專業(yè)設(shè)備，儀器，模具，晶體元器件電子元器件的生產(chǎn)銷售，電子技術(shù)開發(fā)，咨詢，計算機外圍設(shè)備，五金，交電，化工材料的銷售。截至2011年6月30日，三科公司資產(chǎn)為6189萬元，負債為4216萬元（以上數(shù)據(jù)未經(jīng)審計）。

2、安徽銅愛電子材料有限公司

安徽銅愛電子材料有限公司（以下簡稱“銅愛公司”）成立于2004年12月7日，是由本公司與韓國SKC株式會社共同投資設(shè)立, 銅愛公司住所為銅陵市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)銅峰電子工業(yè)園，注冊資本為1420萬美元，其中本公司出資1065萬美元,占75%比例，SKC公司出資355萬美元，占25%比例。該公司主要生產(chǎn)銷售電容器用BOPET薄膜及其他電子材料。截至2011年6月30日，銅愛公司資產(chǎn)為21525萬元，負債為9694萬元（以上數(shù)據(jù)未經(jīng)審計）。

三、擔保協(xié)議的主要內(nèi)容

本次為控股子公司三科公司在銅陵銅都農(nóng)村合作銀行北京路支行申請流動資金貸款2000萬元提供擔保；為控股子公司銅愛公司在中國工商銀行股份有限公司銅陵分行申請流動資金貸款2000萬元提供擔保。以上擔保均為連帶責任擔保，擔保期限均為兩年。

為有效控制本公司對外擔保風險，三科公司、銅愛公司已為本公司出具了反擔保承諾函，承諾如果本公司因履行上述擔保義務(wù)受到損失，愿意承擔反擔保責任，為本公司提供足額補償。

四、提供擔保目的

以上貸款資金將主要用于各控股子公司補充流動資金, 資金用途合理。本公司作為以上控股子公司的股東，對其擁有控制權(quán)，提供擔保符合公司的經(jīng)營發(fā)展策略，相關(guān)風險可以控制。

五、累計對外擔保數(shù)量及逾期擔保的數(shù)量

截至2011年6月30日，本公司對外擔保總額為9000萬元人民幣（不含本次擔保），全部系為控股子公司提供的擔保。以上擔保金額占本公司2010年度凈資產(chǎn)的12.07%，本公司無逾期對外擔保。

六、備查文件目錄

1、反擔保承諾函

2、控股子公司營業(yè)執(zhí)照復印件

特此公告

安徽銅峰電子股份有限公司董事會

       2011年8月24日